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- 型号： FW-30-04-G-D-245-075-ES
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-G-D-245-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-G-D-245-075-ES价格参考。SAMTECFW-30-04-G-D-245-075-ES封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-30-04-G-D-245-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-G-D-245-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-04-G-D-245-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。该型号采用双排、30位（2×15）、0.50 mm间距设计，带接地屏蔽（G）、直插式（D）、镀金触点，并具备2.45 mm堆叠高度与0.75 mm超低轮廓（即“low-profile”结构），同时集成ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽功能。 其典型应用场景包括： - 高速、紧凑型嵌入式系统（如5G小基站、边缘AI计算模组），需在有限PCB空间内实现多层板垂直互连； - 工业自动化控制器与传感器模块间的可靠信号/电源传输，尤其适用于抗干扰要求严苛的电磁敏感环境； - 医疗电子设备（如便携式超声探头、内窥镜成像模块），依赖其低剖面、高屏蔽性保障信号完整性与EMC合规性； - 航空航天及车载域控制器中，满足振动耐受、宽温工作（-55°C ~ +125°C）及高可靠性需求； - FPGA夹层卡（FMC）、高速载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间的可插拔互连方案。 该连接器支持高达16 Gbps差分速率（依布局优化），兼容PCIe Gen4、USB 3.2等高速协议，广泛用于需要高密度、低串扰、强屏蔽与稳定机械保持力的先进板对板互连场景。
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