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型号： FW-30-04-G-D-220-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-G-D-220-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-G-D-220-175价格参考。SAMTECFW-30-04-G-D-220-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-G-D-220-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-G-D-220-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-G-D-220-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器，凭借 2.54 mm（0.100″）间距与仅约 7.5 mm 的超低堆叠高度（220 µm 接触高度 + 175 µm 基座高度），实现薄型化设计。  
- 高速数字互连：支持 PCIe Gen3、USB 3.0 等中速信号传输（典型应用下可满足 5–8 Gbps），常用于 FPGA 夹层卡（FMC）、COM Express 模块与载板间的可靠连接，兼顾电气性能与机械稳定性。  
- 需频繁插拔或高可靠性场景：镀金触点（175 µin Au）与双梁接触结构提供优异耐磨性与插拔寿命（≥500次），适用于研发调试平台、模块化子系统升级等需反复拆装的场合。  
- 严苛环境适应性：符合 RoHS/REACH，工作温度范围 -55°C 至 +125°C，适用于部分车载信息娱乐模块（非动力系统）及宽温工业边缘计算节点。  

该型号不适用于大电流电源传输或高频射频（>10 GHz）场景，主要定位为中小信号、高密度、中等速率的板级垂直互连解决方案。

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