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型号： FW-30-04-G-D-200-510
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-G-D-200-510由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-G-D-200-510价格参考。SAMTECFW-30-04-G-D-200-510封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-G-D-200-510参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-G-D-200-510 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-G-D-200-510 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其2.00 mm间距、5.10 mm超低堆叠高度（mating height），可实现双板超薄垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持差分对布局（该型号为30位、4排针设计，带接地屏蔽结构），适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI及中低速LVCMOS信号互联，常见于FPGA载板与子卡、MCU核心板与扩展板之间的可靠对接。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（G-type，无焊压接端子）与双触点接触设计，支持多次插拔（≥500次），便于现场升级或模块更换，广泛用于通信基站基带单元、边缘AI加速卡等需灵活配置的设备。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C～+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示模组间的板对板连接（非动力总成区域）。  
需注意：该型号不适用于高频（>1 GHz）或大电流（单线>1A）场景；实际应用中建议配合Samtec推荐的PCB叠层与阻抗控制方案以保障信号完整性。

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