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- 型号： FW-30-04-G-D-200-210
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-G-D-200-210由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-G-D-200-210价格参考。SAMTECFW-30-04-G-D-200-210封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-30-04-G-D-200-210参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-G-D-200-210 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-04-G-D-200-210 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。 - 高速数字系统：支持2 Gbps信号传输（兼容LVDS、USB 2.0等），常用于通信模块（如基站基带板堆叠）、边缘AI计算模组中多PCB层级间的数据与电源同步连接。 - 可扩展模块化设计：凭借0.8 mm间距、30位双排结构及2.00 mm（公头）/2.10 mm（母头）堆叠高度，便于实现可插拔功能子卡（如I/O扩展卡、射频前端板）的快速装配与维护。 - 高可靠性场景：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，适用于车载信息娱乐系统（IVI）控制单元、航空电子航电模块等需满足宽温（–55°C 至 +125°C）与抗振动要求的环境。 该型号不适用于大电流（额定仅0.5 A/线）或高频射频（>5 GHz）场景，主要聚焦于中速、高密度、高可靠性的板级互连需求。
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