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型号： FW-30-04-G-D-200-110
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-G-D-200-110由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-G-D-200-110价格参考。SAMTECFW-30-04-G-D-200-110封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-G-D-200-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-G-D-200-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-G-D-200-110 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器，凭借0.50 mm间距与11.0 mm超低堆叠高度（200 µm触点压缩量），实现PCB间高效垂直互连。  
- 高速数字接口扩展：支持高达25+ Gbps/lane的信号传输（依赖布局与线缆匹配），常用于FPGA夹层模块、AI加速卡与载板之间的高速并行/串行通信（如PCIe Gen4、MIPI、LVDS）。  
- 可插拔/可维护子系统设计：采用双排、30位（2×15）、镀金接触件与坚固的玻璃纤维增强LCP外壳，确保插拔寿命≥500次，广泛用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、边缘计算网关等。  
- 高可靠性环境：通过无铅回流焊兼容设计及-55°C~+125°C工作温度范围，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示模组间的板对板连接。  

该型号强调机械稳定性（D型锁扣结构）、信号完整性（优化阻抗控制与串扰抑制）及组装便利性（自导向引脚+视觉定位标记），是中高端电子设备中实现高密度、高性能、可量产板级互连的关键组件。

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