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型号： FW-30-04-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-30-04-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-04-G-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：30位（2×15双排）、0.075"（1.905 mm）间距、直式插头（G系列）、镀金接触面、2.00 mm堆叠高度（D-200表示标称叠高2.00 mm），带导柱与防误插设计。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有较高要求的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制设备中的模块化主板与扩展子板互联（如PLC I/O模块堆叠）；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中主控板与传感器/显示子板的垂直互连；  
- 通信设备（小基站、边缘计算网关）中基带板与射频板的短距高速连接（支持高达数Gbps的信号传输，适用于LVDS、USB 2.0等中速协议）；  
- 测试测量仪器（如模块化数据采集系统）中可更换功能卡与载板之间的刚性、重复插拔连接。

其0.075"细间距与2.00 mm低堆叠高度特别适合超薄多层PCB堆叠结构，而坚固的金属外壳与精准导引结构保障了在振动环境或频繁维护场景下的长期机械稳定性。不适用于大电流（单线额定仅0.5 A）或高频射频（>5 GHz）场景。

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