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型号： FW-30-04-F-D-560-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-F-D-560-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-F-D-560-150价格参考。SAMTECFW-30-04-F-D-560-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-F-D-560-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-F-D-560-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-F-D-560-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的便携设备（如工业手持终端、医疗检测仪、小型测试模块），实现双层或多层PCB垂直堆叠互连，节省PCB面积。

- 高速数字信号传输：支持差分对布局与优化阻抗控制（设计兼容USB 2.0、UART、I²C等中低速总线），常用于主控板与扩展子板（如传感器板、显示驱动板、无线通信模组板）之间的可靠信号与电源连接。

- 可插拔/可维护结构设计：采用表面贴装（SMT）、直插式（F-type，即“Face-to-Face”叠接）、带定位柱与防误插结构，便于模块化装配与现场更换，广泛用于需定期升级或维修的工业控制背板、边缘计算节点及自动化设备。

- 中等电流供电场景：额定电流约0.5 A/触点，支持混合信号（含电源引脚），适用于为低功耗FPGA、MCU、ASIC子板提供稳定供电与数据通道。

该型号不含屏蔽罩，不适用于严苛EMI环境；其150 µin（≈3.8 µm）金镀层保障插拔寿命（≥50次）与接触可靠性，适合非频繁插拔的固装应用。综上，FW-30-04-F-D-560-150 主要面向高集成度、中小批量、注重成本与可靠性的工业与物联网终端设备。

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