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型号： FW-30-04-F-D-530-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-F-D-530-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-F-D-530-075价格参考。SAMTECFW-30-04-F-D-530-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-F-D-530-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-F-D-530-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-04-F-D-530-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其型号中“30”表示30位，“04”指0.4mm间距，“F”代表表面贴装（SMT），“D”为双排直角结构，“530”表示总长5.30mm，“075”指堆叠高度0.75mm——表明该连接器专为超薄、紧凑型板间垂直互连设计。

典型应用场景包括：  
• 高集成度消费电子（如超薄智能手机、TWS耳机主控板与传感器模组间的叠接）；  
• 可穿戴设备（智能手表、AR眼镜中主板与柔性显示/电池模块的微间距堆叠）；  
• 医疗电子（便携式监护仪、内窥镜探头等对空间和可靠性要求严苛的微型化系统）；  
• 工业物联网边缘节点（多层PCB堆叠以集成MCU、无线模块与传感器，节省PCB面积）；  
• 高速信号应用（支持USB 2.0、I²C、SPI等中低速接口，配合优化的端子设计保障信号完整性与插拔寿命）。

该连接器采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体，支持无铅回流焊，具备良好抗振性与长期插拔稳定性（≥50次），适用于自动化SMT产线。其0.75mm超低堆叠高度特别适合对Z向空间极度敏感的叠层架构，是实现轻薄化、模块化电子系统的关键互连组件。

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