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  • 型号: FW-30-04-F-D-430-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-F-D-430-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-F-D-430-075价格参考。SAMTECFW-30-04-F-D-430-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-04-F-D-430-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-04-F-D-430-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-F-D-430-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于:  
- 高速通信设备:如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、SATA、USB 等协议),其 0.8mm 间距与优化阻抗结构有助于维持信号完整性;  
- 嵌入式计算系统:在紧凑型工控主板、AI 边缘计算模组中实现 CPU/FPGA 载板与扩展子板的垂直堆叠,提升空间利用率;  
- 医疗电子与测试仪器:用于多层 PCB 模块化架构(如便携超声设备、ATE 测试夹具),满足低插拔力、高插拔寿命(≥500次)及 RoHS/无卤要求;  
- 航空航天与工业自动化:凭借宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)、抗振动设计及符合 IPC-6012 的可靠性认证,适用于严苛环境下的板级互联。

其关键参数(如 30位、直角/垂直安装、带定位柱与防误插设计、75Ω 差分阻抗匹配、镀金触点)确保了在高频(可达 25+ Gbps/lane)、小尺寸、高稳定性场景下的可靠应用。
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