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型号： FW-30-04-F-D-425-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-F-D-425-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-F-D-425-150价格参考。SAMTECFW-30-04-F-D-425-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-F-D-425-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-F-D-425-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-F-D-425-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.4 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高性能电子设备：适用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G通信模块、边缘AI加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直堆叠连接。

- 高速数字系统：支持高达25+ Gbps/lane 的信号传输（依赖布局与配套端子），常用于服务器主板与OCP Mezzanine卡、GPU协处理器板、高速ADC/DAC子板等需要低串扰、阻抗受控的板间互连。

- 工业与医疗嵌入式系统：凭借其牢固的双点接触结构（F系列）、150µm金镀层（耐插拔、低接触电阻）及425MPa高保持力设计，适用于需长期可靠运行、抗振动冲击的工控HMI、便携式医疗成像设备主板与传感器模组间的可拆卸堆叠。

- 研发与原型验证平台：0.4 mm间距、30位双排（2×15）、直插式（F = Female, D = Dual Beam）结构便于PCB贴装与反复插拔，广泛用于开发评估板（EVB）、夹层测试平台中快速构建模块化硬件架构。

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/触点），主要承载高速差分信号与低功率控制信号，强调信号完整性与机械稳定性。

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