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型号： FW-30-04-F-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-F-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-30-04-F-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-F-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.4 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、工业手持终端等主板与子板（如摄像头模组、Wi-Fi/BT模块、电源管理板）之间的垂直或直角堆叠连接；  
2. 高性能计算与通信模块：在FPGA载板、AI加速卡、5G小基站基带板等场景中，作为高引脚数（30位）、低串扰的信号互联方案，支持高速数字信号（如MIPI、LVDS、PCIe Gen3等）传输；  
3. 医疗与测试仪器：用于多层PCB堆叠结构中，满足高可靠性、耐插拔（≥50次）、低接触电阻要求，适配无铅回流焊工艺（符合RoHS/REACH）；  
4. 汽车电子域控制器：在ADAS域控或智能座舱模块中，实现主控板与传感器接口板间的稳健机械锁合与EMI抑制（得益于优化的屏蔽结构与接地设计）。  
该型号具备0.4 mm间距、6.5 mm堆叠高度（标称）、双排针+插座结构、425 µin金镀层触点及防误插导向设计，兼顾高密度、高信号完整性与装配容差，广泛用于对小型化、可制造性及长期稳定性有严苛要求的高端嵌入式系统。

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