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  • 型号: FW-30-04-F-D-410-155
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-F-D-410-155由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-F-D-410-155价格参考。SAMTECFW-30-04-F-D-410-155封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-04-F-D-410-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-04-F-D-410-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-F-D-410-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高速叠接器系列(具体归属需查证,但型号特征符合其F系列叠接器规范)。该型号为30位、4排(04)、直插式(F)、带接地屏蔽(D)、配接高度4.10 mm、接触系统镀金155 µin(约3.94 µm),适用于严苛信号完整性要求场景。

典型应用场景包括:  
- 高速通信设备中的背板互连或模块堆叠,如 5G 基站射频单元(RRU)、光模块载板与主控板之间的差分信号传输(支持 PCIe Gen4/5、SAS、USB3.2 等协议);  
- 工业自动化控制器中多层PCB的垂直堆叠,实现紧凑结构下的可靠电源与高速I/O复用;  
- 医疗成像设备(如便携式超声主板)中对EMI敏感、空间受限的板间连接,其屏蔽设计(D后缀)有效抑制串扰;  
- 航空航天及军工嵌入式系统中需满足抗振动、宽温(-55°C ~ +125°C)、高可靠性要求的加固型板对板接口。

该连接器具备优异的阻抗控制(100Ω差分)、低插入力、防误插导向结构及可选焊接/压接工艺兼容性,适用于对尺寸、信号完整性和长期稳定性均有严苛要求的高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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