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型号： FW-30-04-F-D-394-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-F-D-394-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-F-D-394-118价格参考。SAMTECFW-30-04-F-D-394-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-F-D-394-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-F-D-394-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-F-D-394-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能嵌入式系统，如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块中，实现主板与子卡（如FPGA载板、GPU扩展板）之间的垂直或背板式堆叠连接；  
- 高速信号传输场景：支持高达28+ Gbps/lane 的差分信号速率（兼容PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SAS等协议），适用于需要低串扰、阻抗受控和优异信号完整性的高速数字系统；  
- 工业与医疗电子：在高可靠性要求的工控HMI、便携式医疗成像设备（如超声探头接口板）、模块化诊断平台中，提供耐振动、长插拔寿命（≥500次）及稳定接触性能；  
- 可热插拔与模块化设计：采用带导柱导向结构与双触点设计（每针双悬臂梁），确保精准对准与高接触可靠性，适用于需现场升级或维护的模块化架构。  
该型号具备118位（59对差分）信号能力、3.0 mm堆叠高度、表面贴装（SMT）安装方式，并通过RoHS与无卤素认证，适配自动化贴片产线。

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