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型号： FW-30-04-F-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-F-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-30-04-F-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-04-F-D-350-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：30位、0.075"（1.905 mm）间距、直式（F型）插头、带350 µin金镀层、配对高度7.5 mm（即350–075编码含义），支持0.75 mm PCB厚度，具备防误插设计与稳固的双触点接触结构。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式电子系统，如：  
- 工业自动化控制模块（PLC、I/O子板与主控板间的垂直/平行堆叠互连）；  
- 医疗设备内部高密度子系统互联（如便携式超声主机与探头处理板）；  
- 通信设备（小基站、边缘计算模块中基带板与射频板的紧凑堆叠）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（需满足抗振、宽温及高可靠性要求）；  
- 测试测量仪器（模块化DAQ或FPGA载板与扩展子卡间的可拆卸高精度连接）。

其0.075"细间距与7.5 mm中等堆叠高度，在保证插拔力适中（约0.8 N/针）、接触电阻稳定（＜20 mΩ）的同时，兼顾PCB布线灵活性与EMI抑制能力，适用于高速数字信号（支持高达1+ Gbps NRZ）及混合信号传输场景。不适用于大电流电源连接或频繁热插拔工况。

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