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- 型号： FW-30-04-F-D-315-157
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-F-D-315-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-F-D-315-157价格参考。SAMTECFW-30-04-F-D-315-157封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-30-04-F-D-315-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-F-D-315-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-04-F-D-315-157 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能电子产品中，如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型化服务器子板、FPGA载板与扩展板之间的垂直或夹层堆叠互连； - 高速信号传输需求场景：支持高达28 Gbps PAM4（或20+ Gbps NRZ）数据速率，适用于PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、MIPI D-PHY/C-PHY、HDMI 2.1等高速串行协议，常见于嵌入式视觉系统、工业相机主控板与传感器板之间； - 高可靠性要求环境：采用镀金触点与增强型锁扣结构（F系列带正向锁紧），具备优异插拔寿命（≥500次）与抗振动性能，适用于医疗内窥镜设备、车载ADAS域控制器、航空电子模块等对稳定性敏感的领域； - 灵活堆叠设计：315 mil（≈8.00 mm）标称叠高，支持精确的板间间距控制，便于热管理布局与多层PCB堆叠架构实现。 该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/针），主要面向信号密集型、高引脚数（30位双排）、小尺寸（超薄封装）的精密板级互连需求。
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