【未分类_FW-30-04-F-D-314-090】封装/厂家_FW-30-04-F-D-314-090中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-04-F-D-314-090

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-04-F-D-314-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-F-D-314-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-F-D-314-090价格参考。SAMTECFW-30-04-F-D-314-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-F-D-314-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-F-D-314-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-F-D-314-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其型号中“30”表示30位（双排×15）、“04”指0.4mm间距、“F”代表表面贴装（SMT）、“D”为直角插配、“314”对应3.14mm堆叠高度，“090”表示9.0mm整体长度。

该连接器典型应用于空间受限且需可靠垂直互连的嵌入式系统，如：  
• 高速通信设备中的夹层卡（Mezzanine Card）与主载板互联，支持 PCIe Gen4/5、USB 3.2 或 SATA 等信号完整性要求较高的应用；  
• 工业自动化控制器、边缘AI计算模块中多PCB层叠架构（如CPU板+AI加速板+接口板）的刚性堆叠；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主板）、测试测量仪器等对尺寸、振动耐受性及长期插拔可靠性有严苛要求的场景；  
• 5G小基站基带单元（BBU）或光模块载板中，实现信号与电源混合传输（支持差分对+电源引脚组合布局）。

其镀金触点、精密塑胶结构及优化的阻抗控制（通常达100Ω差分），确保在28 Gbps+数据速率下保持低串扰与回损。不适用于频繁热插拔或大电流供电主干路径，但非常适合固定装配、一次插合长期运行的高性能板级互连场景。

产品参数图文手册常见问题