【未分类_FW-30-04-F-D-310-100】封装/厂家_FW-30-04-F-D-310-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-04-F-D-310-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-04-F-D-310-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-F-D-310-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-F-D-310-100价格参考。SAMTECFW-30-04-F-D-310-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-F-D-310-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-F-D-310-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-F-D-310-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的便携设备（如工业手持终端、医疗检测仪、小型通信模块），实现主板与子板（如摄像头模组、射频板、传感器板）间的垂直堆叠互连。

- 高速数字信号传输：支持高达 16 Gbps 的差分信号速率（配合优化的端子设计与阻抗控制），常用于 FPGA/ASIC 载板与扩展子卡之间，满足 PCIe Gen4、USB 3.2 或 MIPI 等接口需求。

- 可插拔/可维护架构：采用双排、30位（2×15）、直角插接结构，带加强金属外壳与可靠锁扣（D系列防脱扣设计），适用于需频繁拆装或现场升级的设备（如测试治具、模块化工控机）。

- 高可靠性环境：工作温度范围 -55°C 至 +125°C，符合 RoHS 与无卤要求，适用于汽车电子域控制器、航空航天载荷板间互联等严苛场景。

该型号中“310”表示镀金厚度为 100 µin（3.1 µm），“100”代表端子尾部为共面焊盘（SMT），适配高精度贴片工艺；整体设计兼顾电气性能、机械稳定性和组装良率，是高性能板对板互连的优选方案。

产品参数图文手册常见问题