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型号： FW-30-04-F-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-30-04-F-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-04-F-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现双层PCB的垂直堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达10 Gbps信号传输（依赖布线与端接），常用于FPGA载板、AI加速模块或通信子卡与主基板间的高速并行接口（如PCIe x4、MIPI、LVDS等）；  
3. 可插拔模块化设计：凭借0.50 mm间距、30位双排结构及2.00 mm堆叠高度（D=2.00 mm）、0.65 mm超薄公差（±0.05 mm），便于实现模块热插拔、现场升级或维修替换；  
4. 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空电子子模块等需满足宽温（–55°C 至 +125°C）、抗振动要求的场景；  
5. 自动化装配产线：表面贴装（SMT）设计兼容回流焊工艺，提升量产一致性与良率。  
该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/针），主要承载信号与低功率总线。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB叠层、阻抗控制及压接公差设计，以保障信号完整性与机械稳定性。

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