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型号： FW-30-04-F-D-160-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-04-F-D-160-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-04-F-D-160-170价格参考。SAMTECFW-30-04-F-D-160-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-04-F-D-160-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-04-F-D-160-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-04-F-D-160-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输，满足16–25 Gbps高速率需求（取决于端子设计及PCB布局）；  
- 工业自动化控制器：用于主控板与I/O扩展板、电源管理板之间的紧凑堆叠，160μm触点间距+170μm总高设计实现超薄叠接，节省空间；  
- 医疗成像设备：在CT/MRI信号采集模块中实现多层PCB精密对准与稳定连接，F型（全屏蔽）结构提供优异EMI抑制能力；  
- 航空航天与国防电子：适用于加固型机载计算机或雷达前端模块，具备抗振动、宽温工作（-55°C～+125°C）及符合RoHS/无卤要求；  
- AI边缘计算模组：用于GPU加速卡与载板间的短距高带宽连接，支持PCIe Gen4信号完整性。  
该型号采用表面贴装（SMT）、直插式（F-type）结构，带定位柱与防误插设计，确保0.5mm级精准对位，适用于需频繁插拔维护或长期免维护的严苛场景。

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