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型号： FW-30-03-S-D-250-150-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-S-D-250-150-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-S-D-250-150-A-P价格参考。SAMTECFW-30-03-S-D-250-150-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-S-D-250-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-S-D-250-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-S-D-250-150-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号专为紧凑型、高性能电子系统设计，典型应用场景包括：

- 工业自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠垂直堆叠互连，支持高频信号传输与抗振动要求；  
- 通信设备：在5G小基站、光模块载板、网络交换机背板子卡中实现高引脚数（30位）、双排、0.50 mm间距的稳定对接，满足高速信号（支持高达16 Gbps PCIe Gen4等）完整性需求；  
- 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜成像模块等空间受限的嵌入式系统，其1.5 mm超低堆叠高度（250 µm触点行程 + 150 µm公差余量）和A级镀金触点保障长期插拔可靠性与低接触电阻；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为可更换功能子板的快速连接接口，支持热插拔兼容设计（需配合相应锁扣结构）；  
- 边缘AI计算模组：用于AI加速卡与载板间的高带宽数据通道连接，如MIPI CSI/DSI、USB 3.2或多路LVDS信号并行传输。

该连接器采用表面贴装（SMT）工艺，支持回流焊，具备优异的机械保持力与信号屏蔽性能（可选配金属罩），适用于-55°C ~ +125°C宽温工作环境，广泛服务于高可靠性、小型化、高集成度的现代电子系统。

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