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型号： FW-30-03-LM-D-155-190
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-LM-D-155-190由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-LM-D-155-190价格参考。SAMTECFW-30-03-LM-D-155-190封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-LM-D-155-190参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-LM-D-155-190 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-LM-D-155-190 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 AcceleRate®/LSM 系列的叠接式（Stacking）板垫片产品（具体归属需查最新选型手册，但型号特征符合高密度、低剖面、差分信号优化设计）。该型号中“30”通常表示30对接触点（即60位），“LM”代表长插针/母座（Long Mate），而“D-155-190”指示上下板间距组合：下层叠高155 mil（≈3.94 mm），上层叠高190 mil（≈4.83 mm），支持错位堆叠与空间避让。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的多层载板互连，如5G基站基带板与射频子卡之间的垂直互联；  
- AI加速卡与主计算板间的紧凑型高速接口（支持PCIe Gen4/Gen5或SAS/SATA差分对），利用其低串扰、阻抗可控（~100Ω差分）特性保障信号完整性；  
- 工业自动化控制器中模块化I/O扩展板的可插拔堆叠设计，满足频繁维护与热插拔需求；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板）中对厚度敏感、需高可靠性板间连接的场景，其1.0 mm超薄轮廓与牢固锁扣结构（通过“D”型双叠高实现稳固悬臂支撑）尤为适用。  

该连接器采用镀金接触面、耐高温LCP绝缘体，支持–55°C 至 +125°C 工作温度，符合RoHS及无卤要求，适用于对密度、速度、可靠性及空间受限有严苛要求的高端电子系统。

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