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型号： FW-30-03-L-D-315-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-315-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-315-075-A-P价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-315-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-315-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-315-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-L-D-315-075-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查最新资料，但参数符合高可靠性B2B叠接器特征）。该型号专为紧凑型、高性能电子系统设计，典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、SATA、USB等），其3.0 mm堆叠高度与0.5 mm间距满足高密度布线需求；  
- 工业自动化控制器：在PLC、HMI或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的稳固叠接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
- 医疗成像设备：用于便携式超声、内窥镜主机与传感器板之间的可靠连接，其无卤、RoHS合规材质及低串扰设计保障信号完整性；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：在小型化航电模块、雷达前端中承担关键板间互联，通过严格的温度循环（-55°C ~ +125°C）及EMI抑制验证。

该连接器采用双排针/插座结构（30位）、直角焊接、带锁扣（L型）与屏蔽设计（D=Shielded），315 µm触点镀金厚度确保长期接触可靠性，75 Ω阻抗优化适配高速信号。适用于空间受限、需频繁维护或高电磁兼容要求的严苛环境。

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