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型号： FW-30-03-L-D-315-068-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-315-068-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-315-068-A-TR价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-315-068-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-315-068-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-315-068-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-L-D-315-068-A-TR 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类型，常用于高密度、小间距的垂直或夹层式PCB互连。其型号中“30”通常表示30位（pin数），“03”指0.8mm或1.0mm标准间距（结合前缀FW系列推断为0.8mm），“L-D”代表低矮型（Low Profile）、双排（Dual-row），“315-068”对应具体高度（如3.15mm公头+0.68mm母座叠高），“A-TR”表明卷带包装、符合RoHS。

该连接器适用于空间受限、需稳定信号传输与适度插拔寿命的嵌入式设备，典型应用场景包括：工业控制主板与扩展子板间的堆叠互连；医疗设备中主控板与传感器模组板的紧凑对接；通信模块（如5G小基站基带板与射频板）的板间高速信号（支持USB 2.0、UART、I²C等中低速总线）传输；以及消费电子（如高端平板电脑、可穿戴设备）内部多层PCB的垂直堆叠连接。其低矮结构（总叠高约3.83mm）和牢固锁扣设计，保障振动环境下的接触可靠性，但不适用于高频差分信号（如PCIe、MIPI D-PHY）——需查规格书确认是否支持阻抗控制。

注：实际应用需严格依据制造商（如Samtec、Hirose或国产厂商）官方规格书验证电气参数、耐温等级（通常-40℃~105℃）、插拔次数（一般≥50次）及PCB焊盘设计要求。

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