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型号： FW-30-03-L-D-305-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-305-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-305-075-ES价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-305-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-305-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-305-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-03-L-D-305-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：30位、直角（L型）插头、0.075"（1.905 mm）间距、3.05 mm堆叠高度、带ES（Enhanced Shielding）屏蔽设计，支持高速信号完整性。

该型号主要应用于对空间紧凑性、电磁兼容性（EMC）和可靠互连有严苛要求的电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接板），利用其屏蔽结构抑制串扰与辐射；  
- 工业自动化控制器与扩展子板间的垂直互连，满足振动环境下的插拔耐久性（≥500次）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中主控板与传感器接口板的叠层装配，兼顾低剖面与信号保真；  
- 航空航天及国防领域的加固型嵌入式计算平台，依托其宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）和符合RoHS/无卤要求的可靠性。

FW-30-03-L-D-305-075-ES 不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/端子），而是专为差分对布线优化，支持高达16 Gbps的数据速率（依布局而定），常见于FPGA夹层、AI加速卡堆叠及模块化嵌入式系统中。

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