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型号： FW-30-03-L-D-305-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-305-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-305-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-305-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-305-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-305-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-L-D-305-075-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
– 高速数字系统中紧凑型 PCB 垂直互连，如通信设备（5G 小基站、光模块转接板）、工业控制器及边缘计算模块；  
– 要求可靠叠高与信号完整性兼顾的嵌入式系统，例如医疗成像设备主控板与传感器子板间的连接；  
– 空间受限但需可维护性的应用——该型号采用表面贴装（SMT）、带环氧树脂（-EP）加固和裸露焊盘（-A 后缀），支持回流焊并增强热传导与机械稳定性；  
– 支持 3.05 mm（120 mil）堆叠高度（305）、0.75 mm（30 mil）间距，适用于多层高密度载板设计，常见于 FPGA/ASIC 开发平台、AI 加速卡等需灵活扩展子板的架构中。  
该连接器具备优异的阻抗控制（适配高速差分对）、耐插拔性（≥500 次）及工作温度范围（–55°C 至 +125°C），满足工业与严苛环境需求。

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