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型号： FW-30-03-L-D-267-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-267-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-267-065-A价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-267-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-267-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-267-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-L-D-267-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但型号特征符合高速叠接器设计）。该型号为30位（30-position）、直式（L型插拔方向）、双排、带锁扣与接地屏蔽结构，间距0.8 mm，额定电流0.5 A/触点，支持高达25+ Gbps的差分信号传输（典型用于PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 Gen2x2、SAS/SATA等高速协议）。

主要应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU模组与载板之间的紧凑型高速互连；  
- AI加速卡与FPGA载板：在PCIe扩展槽或夹层卡（Mezzanine）中实现低串扰、高可靠板叠；  
- 5G通信基站基带板与射频板堆叠：满足严苛EMI要求及热插拔兼容性；  
- 工业级边缘计算设备：在空间受限、需抗振动的嵌入式系统中提供稳固板对板连接；  
- 测试测量仪器模块化架构：如PXIe或自定义背板系统中的可更换功能子板接口。

其“267-065”后缀通常表示镀金厚度（267 μin）与尾部焊接类型（0.065"压接/共面焊盘），适配FR4刚性PCB表面贴装，支持自动光学检测（AOI）与回流焊工艺。整体设计强调信号完整性、机械鲁棒性及长期插拔寿命（≥500次），适用于高可靠性、高数据吞吐量的紧凑型电子系统。

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