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型号： FW-30-03-L-D-267-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-267-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-267-065-A-P价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-267-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-267-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-267-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-L-D-267-065-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™高速互连系列的叠接器（Stacking Connector），采用垂直直插式结构，间距0.8 mm，30位（3×10），带屏蔽与接地优化设计。

该型号主要应用于对信号完整性、密度和可靠性要求严苛的高速数字系统中，典型场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的高密度、低串扰互连；  
• 人工智能/边缘计算模块——用于AI加速卡与载板间的紧凑型高速数据通道（支持PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等协议）；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的多层背板架构中实现稳定可靠的板间堆叠与热插拔兼容设计；  
• 医疗成像设备（如CT、MRI前端采集模块）——满足EMI敏感环境下的低噪声、高抗扰互连需求；  
• 测试测量仪器——在高精度ATE（自动测试设备）中实现可重复插拔、低接触电阻的精密信号传输。

其“-D”表示双排错位设计提升阻抗连续性，“-267”指镀金厚度26.7μin，“-065”为0.65mm端子高度，“-A-P”代表带定位柱与压接式PCB安装方式，确保机械稳固与高频性能（典型插入损耗＜1.5dB @ 12.5GHz）。适用于-55℃～+125℃宽温工业级应用。

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