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型号： FW-30-03-L-D-265-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-265-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-265-100价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-265-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-265-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-265-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-30-03-L-D-265-100 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器（板垫片/叠接器），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：

- 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
- 工业控制与自动化：用于PLC主控板与扩展I/O子板之间的可靠堆叠连接，适应振动与宽温环境（工作温度通常为–55°C 至 +125°C）；  
- 医疗电子设备：在便携式超声、内窥镜或监护仪等空间受限设备中，实现多层PCB间的垂直叠接，兼顾EMI屏蔽（该系列可选配金属屏蔽罩）与插拔寿命（≥500次）；  
- 测试测量仪器：模块化架构（如PXIe、AXIe）中用于载板与功能卡之间的高引脚数、低串扰连接（30位双排，0.8 mm间距，带接地隔离结构）；  
- 边缘AI计算模块：AI加速卡与载板间的数据与电源复合连接，支持部分引脚定制（如电源/地比优化），配合265 µin（≈6.7 µm）金镀层确保长期接触可靠性。

该型号采用直插式（L型）垂直叠接结构，标称高度10.0 mm，带定位柱与防误插设计，适用于自动化SMT贴装。需注意其不适用于高频射频直连（>10 Gbps需评估具体叠层与阻抗匹配），建议配合Samtec的SEARAY™或AcceleRate®系列高速方案进行系统级互联规划。

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