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型号： FW-30-03-L-D-250-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-250-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-250-150价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-250-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-250-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-250-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-L-D-250-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：30位（3×10双排）、直式（L型引脚为立式，但该型号后缀“L”通常指Low-Profile垂直插拔结构）、2.50 mm列间距、1.50 mm行间距，支持0.8 mm PCB堆叠高度（典型值），带接地屏蔽设计（D系列代表Dual Row with Ground Planes），适用于高速信号传输。

该连接器主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 通信设备（如5G基站基带板与射频板间的垂直互连）；  
- 工业控制模块（PLC主控板与扩展I/O板的堆叠连接）；  
- 医疗成像设备（多层PCB架构中FPGA载板与传感器接口板的高速数据互联）；  
- 高端测试仪器（模块化架构下信号处理板与采集板的可拆卸高密度对接）；  
- 嵌入式AI边缘计算平台（CPU主板与AI加速子卡之间的PCIe Gen3/Gen4兼容互连，支持差分对优化布线）。

其250 Ω特征阻抗设计（配合特定叠层）和内置地平面，有助于抑制串扰与EMI，满足高速数字信号（如USB 3.0、MIPI、LVDS）传输需求。插拔寿命达500次，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，适用于工业级及部分车规延伸应用。

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