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型号： FW-30-03-L-D-250-150-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-250-150-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-250-150-P价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-250-150-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-250-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-250-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-L-D-250-150-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数表明：30位、直角（L型）、双排、0.050"（1.27 mm）间距、250 µin 金镀层、150Ω受控阻抗设计，支持高速信号传输。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及高可靠性要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，利用其150Ω差分阻抗特性优化高速串行链路（如PCIe Gen4/5、SATA、USB3.2）；  
- 高端计算与AI硬件：服务器主板与加速卡（GPU/FPGA模块）间的短距叠接，提供高密度、低串扰、低插入损耗的稳定连接；  
- 工业自动化与医疗成像设备：在空间受限的嵌入式控制系统或便携式超声/内窥镜主机中，实现多层PCB间可靠、可插拔的刚性堆叠；  
- 测试测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe平台）中载板与功能模块的精密对接，兼顾高频性能与重复插拔耐久性（≥500次）。

其250 µin厚金镀层保障长期接触可靠性，L型结构节省板边空间，适用于Z方向堆叠高度受限（典型叠高约8–10 mm）但需维持信号质量的应用环境。

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