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  • 型号: FW-30-03-L-D-250-140-P-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-250-140-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-250-140-P-TR价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-250-140-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-250-140-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-03-L-D-250-140-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-L-D-250-140-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直/直角堆叠互连,利用其2.50 mm间距、30位双排结构及仅14.0 mm总高(含PCB厚度),满足空间严苛的薄型设计需求;  
- 高速数字系统:支持信号完整性优化(如差分对布局兼容性),常用于FPGA载板与IO扩展板、AI加速卡与主控板之间的中短距(≤10 cm)并行数据传输(如GPIO、SPI、低速PCIe等);  
- 可插拔/模块化架构:在测试设备、通信基站基带单元或边缘计算终端中,作为可拆卸功能子模块(如传感器阵列、电源管理板)与主系统的机械锁固+电气连接一体化接口,P型(压接式)端子确保插拔寿命≥500次;  
- 自动化产线应用:卷带包装(-TR后缀)适配SMT贴装,适用于批量生产的消费电子(如高端路由器、智能网关)主板堆叠互联。  
该型号不适用于高频射频或大功率电力传输场景,主要面向中低速、高可靠性、小体积的板级互连需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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