【未分类_FW-30-03-L-D-250-100-A-P】封装/厂家_FW-30-03-L-D-250-100-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-03-L-D-250-100-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-03-L-D-250-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-250-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-250-100-A-P价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-250-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-250-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-250-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-L-D-250-100-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜模块）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（H=2.00 mm）和30位双排设计，实现高信号密度与小型化集成。  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps（依布局优化可达28 Gbps）的数据传输速率，常用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC子板与载板之间的可靠对接，满足PCIe Gen4、USB 3.2等协议需求。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L型）接触结构与100 µin金镀层，确保多次插拔（≥500次）下的稳定接触电阻与抗磨损性能，适用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、5G小基站RRU子系统等。  
- 严苛环境适应性：工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于车载信息娱乐主机、航天载荷板间互联等对可靠性要求高的场景。  

该型号特别适合需要高引脚数、低串扰、精确对准及长期机械稳定的垂直叠接应用。

产品参数图文手册常见问题