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型号： FW-30-03-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-03-L-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其型号中“30”表示30位（双排15×2），“L”代表直角插头（或特定端接方向），“D”表示双触点（Dual Beam）接触结构，“250-075”指间距为0.250英寸（6.35 mm）垂直叠高与0.075英寸（1.905 mm）水平错位（或指堆叠高度为7.5 mm，具体依Samtec官方规格为准；实际应以最新Datasheet为准，常见为7.5 mm堆叠高度）。

该连接器典型应用于需可靠、可拆卸、中等密度互连的嵌入式系统中，例如：工业控制主板与扩展子板之间的垂直堆叠（如PLC模块、HMI背板接口）；医疗设备中主控板与传感器采集板的模块化连接；通信设备（如小型基站、边缘计算网关）内基带板与射频子板的板间互连；以及测试测量仪器中可更换功能模块的快速装配接口。

其特点包括：宽温运行（-55°C 至 +125°C）、抗振动设计、支持多次插拔（≥500次）、无需焊接（压接式或通孔焊），便于维修与升级。不适用于高频高速信号（如>1 Gbps差分对），但适合电源分配、GPIO、I²C、SPI、UART等中低速控制与供电场景。广泛用于追求模块化、可维护性及空间受限的中高端电子设备。

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