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型号： FW-30-03-L-D-250-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-250-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-250-065-ES价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-250-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-250-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-250-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-L-D-250-065-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

在空间受限的高性能电子设备中，实现两块PCB的垂直或直角堆叠互连，如通信基站基带板与射频子卡、服务器主板与AI加速模块载板、工业控制背板与功能子板等。该型号支持30位信号传输，间距0.079"（2.00 mm），高度仅6.5 mm（含ES屏蔽壳），具备优异的EMI抑制能力（ES后缀代表内置金属屏蔽罩与接地弹簧），适用于对电磁兼容性要求严苛的环境。

其250 Ω差分阻抗设计优化了高速信号完整性，可支持高达16 Gbps的PAM4数据速率（典型应用下），常用于5G小基站、边缘计算设备、医疗成像模块及高端测试仪器中需要紧凑、可靠、高频板间互连的场景。此外，直插式（L型引脚）与免焊压配（Press-Fit）安装方式，提升了装配可靠性与热插拔耐受性，适合高振动、长寿命工业应用。

综上，该连接器主要面向高密度、高频、高可靠性要求的板级堆叠互连需求，尤其适用于需兼顾小型化、屏蔽性与信号完整性的先进嵌入式系统。

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