【未分类_FW-30-03-L-D-250-065-ES-A】封装/厂家_FW-30-03-L-D-250-065-ES-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-03-L-D-250-065-ES-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-03-L-D-250-065-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-250-065-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-250-065-ES-A价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-250-065-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-250-065-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-250-065-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-L-D-250-065-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、中高速信号传输设计。

该型号关键参数包括：30位双排针/插座、直式（L型引脚）、带屏蔽（ES = Electromagnetic Shielding）、2.50 mm堆叠高度、0.65 mm触点间距、带锁扣与防误插结构。其屏蔽设计（ES）和优化的端子几何结构支持高达16 Gbps的差分信号速率（兼容PCIe Gen4、SATA III、USB 3.1等），同时具备优异的EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连（如FPGA载板与IO扩展板、AI加速卡与主控板）；  
- 工业自动化控制器中多层PCB的垂直堆叠连接，兼顾抗振性与信号完整性；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中对空间受限、低串扰、高可靠性有严苛要求的板间互联；  
- 航空航天与测试测量仪器中需通过AEC-Q200或满足IEC 60601-1安规的紧凑型可插拔接口。

该连接器支持表面贴装（SMT）与通孔混合安装，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于严苛环境下的长期稳定运行。

产品参数图文手册常见问题