【未分类_FW-30-03-L-D-245-065】封装/厂家_FW-30-03-L-D-245-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-03-L-D-245-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-03-L-D-245-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-245-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-245-065价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-245-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-245-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-245-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-03-L-D-245-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高速互连系列（具体归属需查证，但型号特征符合Samtec叠接器设计）。该型号为30位、直插式、双排、带锁扣（L型锁）、镀金触点、间距0.8 mm（245 mil ≈ 6.22 mm板间堆叠高度，065可能指端子长度或公差代码），适用于紧凑型高可靠性垂直叠接。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板扩展卡与主控板之间的短距高速信号互联（支持高达25+ Gbps/lane的信号完整性）；  
- 工业与医疗电子：便携式超声设备、内窥镜主机中多层PCB的紧凑堆叠，兼顾抗振动与EMI屏蔽需求；  
- 嵌入式计算系统：边缘AI模块（如Jetson或FPGA载板）与扩展子板（如传感器集线板、高速ADC/DAC板）间的可分离式垂直互连，便于维护与升级；  
- 航空航天与国防：小型化航电模块、相控阵雷达前端板间连接，在有限空间内实现高引脚数、高可靠性机械锁固与信号保真。

其0.8 mm细间距、低插入力（LIF）设计及245 mil（≈6.2 mm）标准堆叠高度，特别适合对厚度敏感、需频繁插拔或空间受限的板级堆叠场景。注意：实际应用需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、压接力控制及回流焊曲线，以确保长期可靠性。

产品参数图文手册常见问题