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型号： FW-30-03-L-D-228-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-228-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-228-075-A-P价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-228-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-228-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-228-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-L-D-228-075-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需查证最新料号手册，但命名规则符合其高速/紧凑型板间互连设计）。该型号关键参数包括：30位、直角（L型）、双排、0.075"（1.905 mm）间距、带接地屏蔽结构（D可能表Dual-row with ground）、75Ω阻抗优化（适用于高速信号）、带定位柱与防误插设计（A-P通常表示带极化键及压配/压接端子）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的多层PCB垂直堆叠互连，如5G小基站基带与射频板之间；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑型可靠对接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中对空间敏感、需EMI抑制和稳定信号完整性（支持高达数Gbps差分速率）的板级互联；  
- 航空航天与测试测量仪器中要求高可靠性、耐振动、可重复插拔的轻薄型板对板连接方案。  

其075-A-P后缀表明具备增强的机械鲁棒性与信号完整性设计，适用于中高频（如USB 3.0、PCIe Gen2、LVDS等）数据传输场景，非单纯电源或低速控制用途。实际选型需结合PCB叠高、插拔寿命（通常≥500次）、工作温度（-55°C ~ +125°C）及RoHS/无卤要求综合评估。

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