【未分类_FW-30-03-L-D-225-100】封装/厂家_FW-30-03-L-D-225-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-03-L-D-225-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-03-L-D-225-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-225-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-225-100价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-225-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-225-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-225-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-03-L-D-225-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅2.25 mm超低堆叠高度与30位双排设计，实现高信号密度与小型化集成。  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps（依布局与信号完整性优化）的数据传输，适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠对接。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L-type，垂直安装）、带锁扣（D-series）与225 µm金镀层触点，确保多次插拔（≥500次）下的稳定接触，常用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、模块化电源管理单元等。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中的板级互联或航空航天载荷模块的加固型堆叠方案。  

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/针），主要承担信号传输与低功率控制功能。

产品参数图文手册常见问题