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型号： FW-30-03-L-D-225-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-225-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-225-065价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-225-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-225-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-225-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-03-L-D-225-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：30位、直式（L型）、双排、0.050"（1.27 mm）间距、2.25 mm堆叠高度、6.5 mm总长（含焊盘），采用表面贴装（SMT）设计，带接地屏蔽结构和增强的信号完整性特性。

该型号主要应用于对空间、信号速率与机械稳定性要求严苛的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的互连），支持高达数Gbps的差分信号传输；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的垂直/夹层式堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB间的紧凑、抗振动互连；  
- 航空航天及车载ADAS域控制器中需满足高可靠性（符合IPC Class 3）、耐冲击、低串扰的板级互联。  

其2.25 mm超薄堆叠高度与6.5 mm短体设计特别适合超薄模块化架构；镀金触点与优化的端子结构保障插拔寿命与接触稳定性；可选屏蔽罩进一步抑制EMI，适用于EMC敏感环境。不适用于大电流电源连接或频繁热插拔场景。

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