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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-223-075-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-223-075-P价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-223-075-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-223-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-03-L-D-223-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-03-L-D-223-075-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性垂直互连设计。 该型号典型应用于需要紧凑间距(0.8 mm 或 1.0 mm 列间距,具体依规格书确认)、中等信号完整性要求及稳定机械堆叠的嵌入式系统中。常见场景包括:工业控制主板与扩展子板之间的垂直互连;医疗设备中主控板与传感器/显示模组板的可靠叠接;通信设备(如小型基站、边缘计算模块)内基带板与射频板或电源管理板的层间连接;以及测试测量仪器中可更换功能子卡与载板的插拔式集成。 其“L”表示低剖面(Low-profile)结构,“D”代表双排(Dual-row),“223”指2×23位(共46芯),“075”对应0.075"(1.905 mm)端子高度,“P”表示压配(Press-fit)或通孔焊接(依版本而定,实际以Samtec官方数据手册为准)。该连接器支持较高插拔寿命(通常≥500次)和良好抗振性,适用于空间受限但需长期稳定运行的严苛环境。 注:具体电气参数(如额定电流、耐压、信号速率支持)及安装方式(SMT/压接/通孔)请务必参考 Samtec 官方发布的最新规格书(DS-FW-30-03-L-D-223-075-P)。