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型号： FW-30-03-L-D-223-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-223-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-223-075-ES价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-223-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-223-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-223-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-L-D-223-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度、低剖面叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高速信号传输场景设计。

该型号关键参数包括：30位（3×10双排）、直式（L型引脚）、带锁扣（D）、2.54 mm（0.100"）间距、7.5 mm堆叠高度（075），并具备ES（Enhanced Shielding）屏蔽结构，支持EMI抑制与信号完整性优化。其额定电流达1.5 A/针，兼容USB 2.0、UART、I²C、SPI及低速PCIe等接口，适用于≤1 Gbps差分或单端信号传输。

典型应用场景包括：工业控制模块（如PLC子板扩展）、医疗设备中的可插拔功能卡（如传感器采集板与主控板互联）、测试测量仪器（ATE夹具中多层PCB垂直互连）、嵌入式边缘计算终端（AI加速模组与载板间的稳固叠接），以及空间受限的消费类电子（如便携式诊断设备、高端无人机飞控系统）。其屏蔽设计与可靠锁扣机制，特别适合存在电磁干扰、振动或频繁插拔需求的严苛环境。

注：该型号不适用于高速SerDes（如PCIe Gen3+或USB 3.x），亦非防水/耐高温工业级封装，选型时需结合实际信号速率、机械寿命（≥500次插拔）及PCB装配公差综合评估。

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