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型号： FW-30-03-L-D-220-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-220-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-220-140价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-220-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-220-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-220-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-L-D-220-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用直角插拔设计（L型），30位信号触点，间距0.8 mm（31.5 mil），总高14.0 mm（含220 mil/5.59 mm堆叠高度+140 mil/3.56 mm本体高度），支持双排错位接触，具备优异的信号完整性与抗振性能。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的紧凑互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中对空间敏感、需频繁插拔维护的板级连接；  
- 航空航天及军工嵌入式系统中要求高可靠性、宽温工作（-55°C 至 +125°C）和抗冲击的板对板接口；  
- 测试测量仪器（如模块化PXIe子系统）中需支持高速差分对（可达25+ Gbps，配合Samtec FireFly™兼容布局）的可分离式架构。

其镀金触点、耐高温LCP绝缘体及符合RoHS/REACH标准的设计，使其适用于严苛环境下的长期稳定运行。注意：实际应用中需配合专用压接工艺与PCB叠层优化以保障阻抗连续性。

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