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型号： FW-30-03-L-D-215-160-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-215-160-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-215-160-A价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-215-160-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-215-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-215-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-L-D-215-160-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。该型号支持30位信号传输，间距0.8 mm（L型直角插头+插座组合），带215 µin金镀层、160 µin镍底层，接触电阻低、插拔寿命高，并具备优异的信号完整性（支持高达25+ Gbps差分速率，适用于PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等高速协议）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连；  
• 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限的紧凑型模块化设计中实现主控板与功能子板（如FPGA载板、传感器接口板）的稳固叠接；  
• 测试测量仪器——用于可更换模块（如ADC/DAC子卡）与母板间的高频、低串扰连接；  
• 航空航天与军工电子——依托其宽温范围（–55°C 至 +125°C）、抗振动及高可靠性特性，适用于机载计算单元或加固型工控主板堆叠结构。

该连接器采用双排针+双排孔设计，支持±0.3 mm装配容差和盲插导向结构，便于自动化贴装与维护，广泛应用于对尺寸、性能与长期稳定性要求严苛的高端电子系统中。

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