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型号： FW-30-03-L-D-215-160-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-215-160-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-215-160-A-P价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-215-160-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-215-160-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-215-160-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-L-D-215-160-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需查最新料号手册，但命名规则符合其高速背板/夹层连接器特征）。该型号为30位、直插式、双排、带锁扣与屏蔽设计的叠接器，具有2.00 mm垂直叠高（215 mil ≈ 5.46 mm）、160 µm金厚触点、A级镀层、P型（压配式/Press-Fit）引脚，适用于高可靠性PCB安装。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连，如5G基站基带板与射频板之间的差分信号传输（支持高达28 Gbps+速率，依赖具体端子与叠高优化）；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的紧凑堆叠连接，利用其低剖面与抗振动结构保障长期稳定；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB间的高速数据与电源混合传输，兼顾EMI抑制（D型代表带屏蔽罩）与空间受限需求；  
- 航空航天及国防领域嵌入式系统中，用于符合苛刻冲击/温度循环要求的加固型板对板互连（A级镀层与P型压配提升焊点可靠性）。

注：实际应用需结合其详细规格书确认电气参数（如阻抗匹配、串扰）、机械寿命（≥500次插拔）及合规认证（如RoHS、UL94 V-0）。

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