【未分类_FW-30-03-L-D-215-155-A】封装/厂家_FW-30-03-L-D-215-155-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-03-L-D-215-155-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-03-L-D-215-155-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-215-155-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-215-155-A价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-215-155-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-215-155-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-215-155-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-30-03-L-D-215-155-A 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足SerDes或PCIe Gen3等中速传输需求；  
- 工业控制与自动化：用于PLC主控板与I/O扩展板的垂直叠接，提供稳固机械锁扣（L型锁扣结构）及1.55mm超薄堆叠高度，节省空间；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的可靠堆叠，具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次），符合医疗安全规范；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现载板与功能子卡的快速装卸，D型键槽防误插设计提升操作可靠性；  
- 边缘AI计算模块：用于AI加速卡与主控载板的垂直互连，支持电源+信号混合传输（含电源引脚），额定电流适配中小功率场景。  
该型号采用表面贴装（SMT）工艺，兼容回流焊；215μm触点间距、30位双排设计兼顾密度与可制造性；工作温度范围-55°C~+125°C，适用于宽温工业环境。不适用于高频毫米波或大功率供电主干路。

产品参数图文手册常见问题