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型号： FW-30-03-L-D-200-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-200-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-200-100-P价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-200-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-200-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-200-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-03-L-D-200-100-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度（2.00 mm总高，含公母配对）和0.5 mm间距，支持高I/O密度布线。  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的信号传输速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.1等），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与子卡之间的高速并行/串行数据通信。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L-type，垂直方向堆叠）、双排30位（2×15）设计，带加强型金属屏蔽罩与接地引脚优化，适用于需频繁插拔或高电磁兼容（EMC）要求的设备，如通信基站基带单元、车载域控制器模块化设计。  
- 高可靠性环境：符合RoHS与无卤要求，接触系统采用镀金触点，耐插拔次数达500次以上，适用于工业自动化、轨道交通及航空航天领域的加固型板级互连。  
该型号特别适用于需在极小垂直空间内实现稳定、高速、高引脚数板间连接的场景，是替代传统ZIF或压接式连接器的优选方案。

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