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型号： FW-30-03-L-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-163-075价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-03-L-D-163-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板、电源管理模块）之间的垂直堆叠互连。

- 高速数字系统：支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等），常用于通信设备（小型基站、光模块转接板）、边缘AI计算模组中，满足信号完整性要求下的可靠板间连接。

- 可扩展模块化设计：在模块化工控机、加固型计算机或定制化载板系统中，作为标准叠接接口，便于硬件升级与维护（如更换处理器模块或I/O扩展板）。

- 高可靠性环境：采用镀金触点与稳固锁扣结构，适用于需承受一定振动或频繁插拔的场景（如车载信息终端、航空电子测试平台）。

该型号额定电流3A/触点，间距0.8mm，总高7.5mm（含16.3mm堆叠高度选项），兼具小尺寸、高引脚数（30位）与良好机械稳定性，特别适合对厚度敏感但需中等带宽和可靠性的垂直互连需求。

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