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型号： FW-30-03-L-D-155-245
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-155-245由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-155-245价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-155-245封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-155-245参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-155-245 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-L-D-155-245 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），155–245 µm 的可调叠高适应PCB公差与热变形。  
- 嵌入式计算系统：在紧凑型边缘AI模块、工业计算机或FPGA载板中，实现CPU/FPGA主板与扩展子卡（如AI加速卡、I/O子板）的稳固垂直连接，具备抗振动、低串扰特性。  
- 医疗电子与测试仪器：用于便携式超声设备、多层诊断模块间的信号与电源并行传输，满足IEC 60601安规及高插拔寿命（≥500次）要求。  
- 航空航天与军工电子：在小型化航电模块、弹载计算机中承担关键板间互联，得益于Samtec的宽温（–55°C 至 +125°C）、抗冲击及符合RoHS/REACH的可靠设计。  

该型号采用L型（直角）焊盘设计（“L”标识）、双排30位（2×15）、0.8 mm间距，带极化键与防误插结构，支持1.5 A/线电流及25 Gbps NRZ信号完整性，适用于空间受限且需高频、高稳定性连接的严苛场景。

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