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型号： FW-30-03-L-D-155-245-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-155-245-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-155-245-P价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-155-245-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-155-245-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-155-245-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-L-D-155-245-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号专为高密度、高速信号传输设计，典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机/路由器背板互连，支持 PCIe 4.0/5.0、SAS、SATA 及高达28+ Gbps 的差分信号传输；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑叠接，满足低串扰、低延迟互连需求；  
- 工业与医疗电子：在小型化嵌入式控制器、高端影像处理设备（如内窥镜图像处理模块）中实现可靠、可插拔的板级堆叠；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构中的可更换功能板接口，便于快速部署与维护。

其关键特性（如0.50 mm 焊盘中心距、155–245 µm 可调叠高、双触点梁式端子、屏蔽接地结构）确保了优异的机械稳定性、EMI 抑制能力及多次插拔寿命（≥500次），适用于振动环境及长期运行场景。不适用于大电流电源连接或恶劣户外暴露环境。

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