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型号： FW-30-03-L-D-155-190-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-L-D-155-190-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-L-D-155-190-P价格参考。SAMTECFW-30-03-L-D-155-190-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-L-D-155-190-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-L-D-155-190-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-L-D-155-190-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其1.55 mm（垂直高度）超低堆叠高度与0.8 mm间距，支持高密度互连。  
- 高速数字信号传输：支持差分对设计（如USB 3.2、PCIe Gen3等中速应用），适用于主板与子卡、FPGA载板与扩展模块间的可靠信号连接。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L型引脚）、双排针设计，具备良好插拔寿命（≥500次）和抗振动性能，常用于需现场升级或模块更换的通信基站背板、测试仪器模块化平台。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示/传感模块的板间连接。  
该型号特别适合要求高可靠性、小体积、中等信号完整性及频繁装配/拆卸的板级互连场合。

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